电子与封装杂志
中国期刊全文数据库(CJFD) 中国优秀期刊遴选数据库
主管/主办:中国电子科技集团公司/中国电子科技集团公司
国内刊号:CN:32-1709/TN
国际刊号:ISSN:1681-1070
期刊信息

中文名称:电子与封装杂志

刊物语言:中文

刊物规格:A4

主管单位:中国电子科技集团公司

主办单位:中国电子科技集团公司

创刊时间:2002

出版周期:月刊

国内刊号:32-1709/TN

国际刊号:1681-1070

邮发代号:

刊物定价:316.00元/年

出版地:江苏

首页>email投稿
投稿邮箱:mlunwentougao@126.com
因邮件众多,投稿邮件标题请务必标明:《电子与封装杂志》文章投稿,以避免进入邮箱回收站
推荐使用在线投稿方式投稿
电子与封装杂志投稿须知

1.本刊投稿以中文为主,但必须是未发表的稿件。

2.文章题目力求简明、醒目,中文文题一般以20个汉字以内为宜,可带副题。

3.作者工作单位直接排印在作者姓名之下,并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字;各工作单位之间连排时以分号隔开。

4.来稿若是各级基金资助项目、科研成果、获奖成果的论文,请在首页下方或文后标明。基金项目应注明项目编号。

5.正文所引文献须在正文末尾列出。中文参考文献在先,外文在后。中文按作者姓氏的汉语拼音字母顺序排列,外文按作者姓氏的字母顺序排列。每条文献必须顶格书写或打印,换行时前面空两格。