中文名称:电子与封装杂志
刊物语言:中文
刊物规格:A4
主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司
创刊时间:2002
出版周期:月刊
国内刊号:32-1709/TN
国际刊号:1681-1070
邮发代号:
刊物定价:316.00元/年
出版地:江苏