电子与封装杂志
中国期刊全文数据库(CJFD) 中国优秀期刊遴选数据库
主管/主办:中国电子科技集团公司/中国电子科技集团公司
国内刊号:CN:32-1709/TN
国际刊号:ISSN:1681-1070
期刊信息

中文名称:电子与封装杂志

刊物语言:中文

刊物规格:A4

主管单位:中国电子科技集团公司

主办单位:中国电子科技集团公司

创刊时间:2002

出版周期:月刊

国内刊号:32-1709/TN

国际刊号:1681-1070

邮发代号:

刊物定价:316.00元/年

出版地:江苏

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  • 杂志名称:电子与封装杂志
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司
  • 国际刊号:1681-1070
  • 国内刊号:32-1709/TN
  • 出版周期:月刊
  • 期刊荣誉:中国期刊全文数据库(CJFD) 中国优秀期刊遴选数据库
  • 期刊收录:维普收录(中) 知网收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏 万方收录(中)
电子与封装杂志介绍

《电子与封装》(CN:32-1709/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

本刊栏目设置
封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场