中文名称:电子与封装杂志
刊物语言:中文
刊物规格:A4
主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司
创刊时间:2002
出版周期:月刊
国内刊号:32-1709/TN
国际刊号:1681-1070
邮发代号:
刊物定价:316.00元/年
出版地:江苏
《电子与封装》(CN:32-1709/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。